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소개 |
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레이저 마킹 기술과 최첨단 반도체 펌프 레이저 기술을 마킹 검류계의
레이저를 사용하는 반도체 레이저 기술이다.
800nm 파장의 레이저 다이오드와 거꾸로 한 인구의 질량을 생성한다.
YAG결정 모양을 1064nm 파장의 거대한 레이저 광선은 레이저 광성의 확장하고 집중시키기를 통해
공 스위치의 영향 아래에 출력하고, 검류계의 편향의 조절을 통해 마지막으로 마킹을 한다. |
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특징 |
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- 강력한 한글 소프트 웨어
- 초고속 마킹 구현
- USB 포트 방식
- 다양한 시리얼 및 바코드 지원
- 설치 및 이동의 용이성
- 소재에 따라 블랙 & 화이트 마킹
- 저전력 대비 안정적이고 고성능의 출력 파워 |
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적합 재료 및 응용 |
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- 적합 재질 : 나일론, ABS의 합성 수지, 강철, 티타늄, 구리 등
- 레이저는 널리 자동차, IC에서, 전자 부품, 실리콘 웨이퍼, 전자, 전기 기기,
통신, 컴퓨터, 시계 및 안경, 보석, 예술품 장식 등에 사용됩니다 |
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기술 제원 |
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| 모델 |
HY-DP50 |
HY-DP75 |
HY-DP100 |
| 레이저 출력 전력 |
≤50W |
≤75W |
≤100W |
| 레이저 주파수 |
1064nm |
| 반복 주파수 |
≤50KHz |
| 표준 범위 |
110mm X 110mm |
| 선택 범위 |
70mm X 70mm/100mm X 100mm/150mm X 150mm (옵션) |
| 소모 전력 |
1.5KW |
2.0KW |
| 최소 선폭 |
0.015mm |
| 정밀도 |
0.0025mm |
| 냉각 시스템 |
수냉 방식 |
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