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소개 |
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광섬유 레이저 마킹은 세계에서 가장 앞선 기술로 제3세대 레이저 마킹 시스템 입니다.
파이버 레이저는 광섬유 레이저를 사용하며 검류계 시스템을 고속스캔 고속마킹을 통해기능을 실현하고 있습니다.
광섬유 레이저 마킹기는 높은 전기 광 변환 효율과 공기 냉각, 작은 크기, 높은 품질의출력 빔으로 높은 안정성과 긴 수명(100.000시간)으로 에너지 절약을 갖추고 있습니다.
마킹 속도는 기존의 1세대 램프 방식과 2세대 DP방식의 속도에 3~12배로 높습니다. |
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특징 |
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- 강력한 한글 소프트 웨어
- 초고속 마킹 구현
- USB 포트 방식
- 다양한 시리얼 및 바코드 지원
- 설치 및 이동의 용이성
- 소재에 따라 블랙 & 화이트 마킹
- 저전력 대비 안정적이고 고성능의 출력 파워
- 자동화 라인 구성 용이 |
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적합 재료 및 응용 |
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- 적합 재질 : 핸드폰, 키패드, 자동차 전장품, 플라스틱 사출품, 전자부품, 의료장비, 귀금속류, 도금 , 도색제품 등
- 레이저는 널리 자동차, IC에서, 전자 부품, 실리콘 웨이퍼, 전자, 전기 기기, 통신, 컴퓨터, 시계 및 시계, 안경, 보석, 예 술 품 장식 등에 사용됩니다 |
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기술 제원 |
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| 모델 |
HY-F5 |
HY-F10 |
HY-F20 |
| 전원 |
10W |
20W |
30W |
| 레이저 주파수 |
1064nm |
| 반복 주파수 |
0~80KHz , 0~1000KHz |
| 라이트 빔 품질 |
＜2 |
| 마킹 범위 |
70mm X 70mm / 110mm X 110mm / 170mmX170mm / 250mmX250mm (옵션) |
| 마킹 깊이 |
≤0.4mm |
| 마킹 속도 |
≤7000mm/s |
| 최소 선 폭 |
0.01mm |
| 최소 문자 |
0.15mm |
| 정밀도 |
± 0.002 |
| 전원 공급 장치 |
220V / 60Hz |
| 소비 전력 |
500W |
| 중량 |
＜70kg |
| 운영 체제 |
Win98 / Win2000 / WinXP |
| 냉각 방식 |
공기 냉각 |
| 제어 인터페이스 |
표준 USB |
| 파일 형식 |
모든 글꼴 포멧 지원 PLT, DXF,AI 각종 이미지 포맷 지원 |
| 레이저 유형 |
펄스 또는 연속 |
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