|
|
 |
|
|
 |
HOME > PRODUCT > 제품소개 |
|
|
|
|
|
|
| |
 |
소개 |
|
| |
|
| 반도체 최종 펌프 레이저 마킹, 높은 신뢰성, 긴 수명, 높은 에너지 변환 효율과
높은 광선의 품질을 갖추고 있으며 따라서 광범위하게 전자 부품에 사용되고, 전자 기술 제품, IC에서, 하드웨어 제품, 자동차 부품, 플라스틱 제품 등 정밀 기계에 사용되고 있습니다. |
| |
| |
|
특징 |
|
| |
|
 |
- 강력한 한글 소프트 웨어
- 고급 하드웨어 제어 기술 및 지능형 소프트웨어, 높 은 신뢰성, 높은 안정성,
높은 보안, 높은 피크 파워, 품질을 표시 정밀도가 높다.
- 낮은 에너지 소비와 쉬운 유지 보수
|
| |
| |
|
적합 재료 및 응용 |
|
| |
|
- 적합 재질 : 나일론, ABS의 합성 수지, 강철, 티타늄, 구리 등
- 레이저는 널리 자동차, IC에서, 전자 부품, 실리콘 웨이퍼, 전자, 전기 기기,
통신, 컴퓨터, 시계 및 안경, 보석, 예술품 장식 등에 사용됩니다 |
| |
| |
|
기술 제원 |
|
| |
|
| 모델 |
HY-EP10 |
HY-EP25 |
HY-EP30 |
| 평균 출력 전원 |
80W / 100W |
| 레이저 주파수 |
1064nm |
| 마킹 범위 |
70X70mm / 110X110mm / 175X175mm (옵션) |
| 정밀도 |
± 0.001mm |
| 최소 선폭 |
0.01mm |
|
| |
|
| |
|
|
|
 |
 |
|
|
 |
 |
1 I 2 I 3 I 4 I 5 I 6 I 7 I 8 I9 |
 |
 |
|
|
 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
